거평시그네틱스, 고부가가치 조립사업 강화

거평시그네틱스(대표 양수제)가 올해 총 9백억원을 투자해 BGA, TSOP 등 고부가가치 패키지의 생산비중을 전체매출의 30% 이상으로 끌어올릴 계획이다.

거평시그네틱스는 올해 기존 주력제품인 저가의 PLCC, SOP 등에 대한 매출의존도를 크게 낮추는 대신 새로 시장이 확대일로에 있는 BGA시장에 신규 참여하는 것을 비롯해 MQFP, TSOP 등 50여종의 신제품을 개발, 양산해 고부가가치 제품의 매출비중을 높일 계획이다.

이를 위해 오는 3월 완공예정인 파주공장에는 연산 2억개 규모의 고부가 제품 전용조립 생산라인을 구축한다는 방침아래 상반기까지 관련장비 입고를 완료할 예정이다.

거평은 특히 수요 급증세를 보이는 BGA시장을 올해 중점 공략키로 하고 지난해 말 전문인력을 영입해 BGA팀을 구성,올 하반기부터 2백92핀 및 4백56핀 제품 등 8개 제품을 본격적으로 양산해 이 제품의 매출비중을 전체매출의 10% 정도까지 끌어올릴 예정이다.

거평은 이같은 고부가 제품의 생산비중 확대에 힘입어 올해 전년대비 75% 이상 늘어난 2천3백70억원의 매출을 올릴 계획이다.

<김경묵기자>