동양반도체장비, 수출시장 다변화 추진

반도체 마킹시스템 전문업체인 동양반도체장비(대표 김영건)가 수출시장 다변화를 적극 추진한다.

그동안 동남아 시장에 주력해온 이 회사는 최근 미국 A社에 SBGA(Super Ball Grid Array)용 마킹시스템 「DLS-813B」를 공급한 데 이어 TI社와는 마킹공정과 BGA보드(PCB기판)를 절단하는 공정을 결합한 인-라인시스템 「DIS-B35」의 공급계약을 체결했다고 19일 밝혔다.

TI의 SBGA용 생산라인에 투입될 「DIS-B35」는 레이저를 이용해 잉크필름을 패키지 표면에 마킹하는 새로운 형태의 마킹공정과 연결된 보드를 잘라 IC를 개별 유닛화시키는 공정을 결합, 기존 각각의 방식을 적용할 때보다 2배 이상의 장비가동률 및 생산성을 제공하는 인-라인시스템이다.

동양은 이번 수출을 계기로 수출시장을 미국은 물론 중국, 유럽 등으로 더욱 다변화한다는 전략아래 해외영업팀을 강화하고 현재 추진중인 반도체 마킹시스템 부문의 ISO9001 인증 및 유럽 CE마크 조기획득도 적극 추진할 방침이다.

태국, 필리핀 등 동남아 시장에서의 호조에 힘입어 올해에만도 1천만달러어치 이상을 수출한 동양은 BGA용 장비수요 증가와 미국 등 해외시장 개척이 본격화될 내년에는 1천5백만달러의 수출이 가능할 것으로 기대하고 있다.

<주상돈 기자>