동양반도체장비(대표 김영건)가 탭(TAB:Tape Automated Bonding) 패키징된 반도체의 마킹에 사용할 수 있는 탭마킹시스템 「DDM411V」를 국내 최초로 개발했다. 잉크마킹 방식의 이 장비는 반도체의 크기에 관계없이 각종 탭형 IC를 마킹할 수 있어 패키지 전환이 용이하며 빠른 패드(PAD) 작동과 건조기능으로 분당 1백20회의 초고속으로 마킹할 수 있다. 또한 수소발생기를 이용해 패키지 표면의 각종 이물질을 제거하는 번 업(Burn Up)기능과 마킹완료 후 카메라를 통해 인쇄상태의 이상유무를 확인하는 비전시스템도 갖추고 있다.
탭 패키지는 몰딩 및 트리밍 작업 등이 필요없는 차세대 패키지로 현재 국내외 반도체 제조사를 중심으로 이 부분에 대한 투자가 꾸준히 증가하고 있는 추세다.
동양은 지난달 이 제품을 삼성전자에 처음 공급한 것을 시작으로 국내공급을 본격화하는 한편 동남아, 미국 등 해외시장 개척에도 적극 나설 방침이다.
<주상돈 기자>
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