인텔코리아(대표 정용환)가 휴대폰, 노트북PC 등 각종 휴대용 전자기기용 반도체시장을 공략하기 위해 마이크로 BGA패키징 기술을 채용한 플레시메모리 제품을 내달부터 본격 공급한다.
두께가 1㎜인 이 마이크로 BGA패키지를 0.4미크론의 8M 플레시메모리 제품에 적용할 경우 종전보다 크기는 80%, 두께는 17% 정도를 줄일 수 있다고 인텔측은 밝혔다.
<주상돈 기자>
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