美LSI로직, GSM 신호처리용 단일칩 구조 발표

미국 LSI로직이 GSM(유럽 디지털 휴대통신 표준) 신호처리 기능을 하나의 칩에 집적시키는 단일칩 구조(아키넥처)를 28일 발표했다.

LSI로직의 단일 칩 구조는 마이크로프로세서, DSP(디지털 신호처리장치) 및 아날로그 디지털의 혼성신호 처리회로 등을 단일칩에 통합시킨 것으로 이 회사의 시스템 온 칩 구현 기술인 코아웨어 프로그램을 사용해 개발됐다.

이에따라 이 칩을 채용할 경우 GSM 기반의 단말기의 소형화와 제조 비용 절감 및 저전력소모로 인한 배터리 사용시간 연장 등의 효과를 얻을 수 있다고 회사측은 밝혔다.

이번에 발표된 단일칩 구조를 따른 제품은 내년 2/4분기부터 공급될 에정이다.

한편,LSI로직은 이번 단일칩 구조 발표를 계기로 무선 통신 시장 진출을 본격화하기로 하고 통신 제품 본부내에 무선통신 사업부를 신설했다.

<오세관 기자>