성문정밀, 저가형 통신용 매칭 트랜스포머 개발

트랜스포머 전문업체인 성문정밀(대표 신동오)이 기존 제품보다 30% 가량 저렴한 통신용 매칭 트랜스포머를 개발했다.

성문정밀은 최근 제품 설계 및 제조공정을 단순화해 기존 제품과 동일한 품질을 유지하면서도 원가를 30% 낮춘 통신용 매칭 트랜스포머(모델명:100-2016)를 개발, 오는 12월부터 양산할 예정이라고 23일 밝혔다.

이 제품은 외부를 몰딩 처리해 안정성을 높이고 자동삽입이 가능토록 했으며 크기도 19x12.7x15㎜에 불과해 세트의 경박단소화에 유리하다. 성문은 최근 삼성전자로부터 이 제품에 대한 승인을 받고 내년 1월부터 팩스용으로 공급키로 한데 이어 수출에도 적극 나설 계획이다.

성문정밀은 몰딩타입의 통신용 매칭 트랜스포머를 올 초부터 생산, 호주의 현급등록기 전문회사인 섹텍社와 모뎀전문업체인 넥콤社에 수출해왔는데 이번 저가형 신제품 개발을 계기로 수출을 한층 확대할 계획이다. 이 회사의 한 관계자는 『지난 7월 호주 통신공사(오스텔)로부터 몰딩타입 통신용 매칭 트랜스포머에 대한 품질인증을 획득했는데 오스텔의 품질평가기준이 영국 통신규격과 유사해 향후 유럽지역으로의 수출에도 별다른 어려움을 없을 것』으로 예상했다.

<김순기 기자>