삼성전자, 반도체 장비부품 국산화 노력

삼성전자가 반도체 장비개발의 관건인 핵심부품의 국산화를 앞당기기 위한 「국산화 추진을 위한 외자부품 전시회」를 오는 7일부터 9일까지 기흥공장에서 개최한다.

삼성전자는 이번 전시회에서 포토, 에칭 분야를 중심으로 그간 수입에 의존해 온 공급가 상위 1백5개 부품들을 전시, 협력업체들의 개발의지를 높이고 외국 장비업체의 국내투자를 유도할 계획이다.

삼성전자는 이번에 전시될 전 품목이 국산화될 경우 전체 반도체장비 국산화 비율이 29%로 높아져 연간 3백억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것이라고 설명했다.

현재 국내 반도체장비 국산화율은 14% 정도로 미국, 일본의 90% 이상에 비해 대외의존도가 매우 높은 상황인 데 삼성전자는 향후 에칭, 테스트, 본딩기 등 차세대 핵심설비의 국산화를 중점 추진해 반도체장비 국산화율을 2000년까지 50%로 높일 계획이다.

〈김경묵 기자〉