BGA 패키지 수요 급증..2000년 25억弗규모

기존 패키지들에 비해 크기가 작으면서도 최고 1천8백핀 이상의 다핀화가 가능한 BGA(Ball Grid Array)패키지 수요가 크게 늘고 있다.

업계에 따르면 지난해 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat Package)에 밀려 7천5백만달러에 그쳤던 BGA시장이 올 들어 5억달러를 넘어서고 2000년에는 25억달러를 차지해 패키지시장의 주력제품으로 자리잡을 전망이다.

이는 면 배열(area array) 방식의 BGA패키지가 리드프레임을 이용한 종전 선 배열식의 PLCC나 QFP보다 소형경박화에 유리하고 열처리면에서도 뛰어나 노트북PC를 비롯한 정보통신기기 분야에서 수요가 급증하고 있는 데 따른 것이다.

이에 따라 세계적인 패키지업체인 아남산업은 BGA를 주력사업화한다는 전략아래 최근 BGA 생산능력 확대와 함께 3백핀 이상의 하이핀 제품을 중심으로 한 디자인기술 등 특허기술 확보에 적극 나서 세계 BGA시장에서 70% 이상의 점유율을 고수해 나간다는 방침이다. 아남은 인텔의 펜티엄 칩세트 등의 주문확대에 힙입어 BGA 분야에서만 올해 1천억원, 내년에는 3천6백억원의 매출을 계획하고 있다.

현대전자도 향후 패키지사업 주력제품을 고부가가치의 BGA로 빠르게 전환한다는 방침을 세우고 최근 이천에 BGA전담사업부를 신설하는 한편 양산라인 구축에 박차를 가하고 있다. 또한 그동안 전자부품, 소재를 주력생산해 온 I그룹도 최근 BGA패키지사업 신규참여를 위한 타당성조사를 완료하고 전담사업부 구성을 추진중인 것으로 알려졌다.

현재 세계 BGA패키지시장은 펜티엄 이상급 마이크로 프로세서 칩세트 시장을 비롯한 3백20∼4백90핀 등 하이핀과 통신용 등 1백핀 이하의 로우핀 부문에서 각각 아남산업과 일본 시티즌社가 시장을 주도하고 있다.

〈김경묵 기자〉