대기업, 본딩와이어 시장 잇단 참여

반도체 핵심재료인 본딩와이어 시장에 LG, 희성 등 대그룹사들의 신규참여가 잇따르고 있다.

24일 관련업계에 따르면 그동안 미경사, 헤라우스오리엔탈 등 전문업체들이 주도해온 본딩와이어 시장에 최근 LG금속과 희성금속 등이 내년부터 본격생산한다는 방침아래 양산라인 구축을 서두르고 있다.

지난해부터 용인연구소에 파일럿 라인을 갖추고 본딩와이어를 생산해온 LG금속은 최근 LG반도체를 포함한 반도체 소자업체들의 품질인증을 획득함에따라 내년부터 본격 양산에 들어가기로 했다. LG금속은 우선 용인 생산라인을 최대로 가동하고 내년 이후에는 정읍지역에 월 5만㎞의 생산능력을 갖춘대단위공장을 신설할 계획이다.

희성금속도 합작선인 日 다나카사의 지원을 받아 내년부터 본딩와이어를본격 생산키로 하고 인천공장에 양산라인을 구축중인데 우선 다나카로부터재료를 공급받아 이를 세금선으로 가공하는 방식을 적극 추진중인 것으로 알려졌다. 희성은 본격 사업에 대비해 올 초부터 반도체 소자업체들을 대상으로 샘플공급을 강화해 왔다.

업계는 이번 LG금속과 희성금속의 신규참여로 국내 본딩와이어 공급업체가기존 미경사, 헤라우스오리엔탈을 포함해 4개 업체로 늘어나게 돼 공급과잉이 불가피할 것으로 보고 있다. 현재 본딩와이어 국내 수요는 월 5만㎞에도못미치고 있으나 미경사와 헤라우스의 월 생산능력이 각각 4만㎞를 넘어서고있는 실정이어서 LG와 희성이 초기양산 규모로 계획하고 있는 월 1만5천∼2만㎞의 물량이 공급되는 97년 이후에는 공급과잉이 심화될 것으로 우려된다.

업계의 한 전문가는 『재벌그룹사들의 재료시장 참여는 반도체 핵심재료분야의 저변을 넓힌다는 점에서 긍적적으로 볼 수도 있지만 이미 본딩와이어는자급률이 90%를 넘는다는 점에서 아쉬움이 많다』며 대기업들이 수입대체가시급하고 보다 첨단기술이 요구되는 분야로 눈을 돌려야 한다고 지적했다.

〈김경묵 기자〉