RNP코리아 로델CMP 세미나 성황

반도체 회로선폭의 초미세화에 대응할 수 있는 차세대 웨이퍼 연마기술로주목받고 있는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술에 대한 관심이 높다.

반도체 재료 공급업체인 RNP코리아가 지난 20일 대덕롯데호텔에서 개최한「로델CMP세미나」에는 반도체 소자, 재료, 장비업체 관계자 70여명이 참석,높은 관심을 반영했다.

이번 세미나는 향후 차세대 전공정 핵심장비로 부각되고 있는 웨이퍼 연마장비인 CMP장비는 물론 관련 소모재료인 연마포(패드), 연마액(슬러리)의 최근 동향과 국내 CMP시장전망 및 CMP장비의 국산화 가능성 등에 대해 4시간가량 진행됐다. IPEC, 스피드펌, 스트라바우스 등 미국 장비업체가 대거 참여, 눈길을 끌었으며 국내 일부 대학에서는 실험실 차원이기는 하나 CMP장비의 국산화 가능성에 대한 연구를 진행하고 있다고 발표, 관심을 모았다.

게리포퍼트 RNP코리아 사장은 『CMP장비는 주로 0.35미크론 이하의 초정밀가공을 요구하는 64MD램 이상의 메모리와 ASIC 등 비메모리에서 주로 채용되는 연삭장비로 지금은 공급자와 수요자가 대부분 미국에 집중돼 있으나 한국업체들도 비메모리를 중심으로 사업확장을 추진하고 있어 향후 2~3년내에 시장이 크게 확대될 것』으로 예측했다.

RNP코리아는 지난 92년 미국 로델社의 판매대행사로 출발, 올 3월 사무실을 서울에서 대전으로 이전하며 현지법인화했으며 그동안 CMP의 연마재료인패드 및 슬러리를 주로 공급해왔다. 이 회사는 빠르면 내년경 국내에 제조공장을 설립하고 패드 및 슬러리를 본격 양산할 방침이다.

<강병준 기자>