LG반도체, ASIC사업 강화

LG반도체(대표 문정환)가 주문형반도체(ASIC)사업 강화를 위해 해외 거래처와의 장기 공급계약을 확대하는 한편 첨단 0.5미크론급 제품의 생산을 늘리는 등 제품고도화에 적극 나서고 있다.

이 회사는 ASIC사업 활성화를 위해서는 해외시장 확대가 필수적이라고 보고 연내에 美 오크, S3, C&T 등 10여개의 주요 거래처 외에 디자인 전문회사및 시스템업체를 포함해 10여개의 업체와 신규로 ASIC 장기 공급계약을 체결할 방침이다. 또한 VGA 및 CD롬 드라이브 구동IC 등 PC 일변도의 시장에서벗어나 LAN 등 네트워킹, 세트톱박스를 비롯한 통신 및 멀티미디어용을 중심으로 시장다각화를 적극 추진할 계획이다. 이와 함께 지난해 말 국내 처음으로 개발한 0.5미크론 ASIC의 생산을 확대해 현재 ASIC 전체매출의 20% 수준에 머물고 있는 이 제품의 매출비중을 내년에는 60% 이상으로 끌어올리기로했다.

LG는 이를 위해 0.5미크론 제품의 수요가 많은 미주 및 일본지역의 영업망을 확대한다는 방침아래 연내에 미국 동부지역인 뉴욕 인근과 일본 도쿄에디지인센터를 새로 개설할 계획이다.

LG반도체는 또한 ASIC 생산확대를 위해 20억달러 이상을 투자, 청주공장의포토마스크 및 에칭장비 등을 보강하는 한편 라이브러리 등 소프트웨어 개발등에 개발력을 집중할 방침이다.

LG는 이를 통해 ASIC부문에서 지난해 7백억원에 이어 올해 1천억원, 2000년에는 1조원의 매출을 달성할 계획이다.

〈김경묵 기자〉