무라타한국지사 파업으로 업계 부품구매 차질

일본 무라타(村田)제작소 서울지점(지점장 사카모토 히데오) 노조가 지난달 19일부터 전면파업에 돌입, 그동안 이 지점으로부터 부품을 공급받아온국내업체들이 부품구매에 차질을 빚고 있다.

무라타 한국지사를 통해 칩콘덴서, 세라믹필터 등을 공급받아온 스탠더드텔레컴은 파업으로 부품을 제때 공급받지 못해 페이저, 무선전화기 등의 납기일을 맞추지 못하는 등 차질을 빚고 있다. 특히 전량 무라타로부터 공급받고 있는 칩콘덴서의 경우 대체공급선 확보조차 어려운 실정이라고 이 회사는밝혔다.

PCS단말기를 개발중에 있는 LG정보통신의 경우 주요부품인 듀플렉서, 유전체필터, 아이솔레이터, 콘덴서 등을 공급받지 못하고 있으며 개발용 샘플 콘덴서 등을 공급받지 못해 제품 개발도 4개월 이상 늦춰질 것으로 보고 있다.

무라타로부터 월 3천만개 가량의 칩콘덴서를 공급받고 있는 LG전자부품도한국지사의 파업으로 무라타 본사와 직접 접촉하고 있으나 신용장 개설 등이원활치 못해 부품 인도시기가 늦어지고 있다고 밝혔다.

한국알프스의 경우 무라타 지사의 파업으로 부품구매에 차질을 빚다 부품공급선을 TDK, 로옴 등으로 다양화하고 있으나 대체 불가능한 부품이 있어무라타 본사와 직접 접촉하는 등 장기적인 파업에 대비하고 있다고 밝혔다.

<권상희 기자>