美日 36社, 다기능칩 공동 개발.. VSI얼라이언스 결성

美日 컴퓨터, 반도체관련업체 약 36개社가 시스템 온 칩(다기능칩) 공동개발을 위한 국제기업연합 「VSI얼라이언스」를 결성했다.

「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 일본의 도시바, 후지쯔, 소니, 시노프시스,미국의 케이던스 디자인시스템, 멘토그래픽스 등 6社가 주축이 되어 추진해온 시스템 온 칩 공동개발프로젝트에, 일본 NEC, 히타치, 미국 텍사스 인스트루먼츠(TI),선 마이크로시스템즈 등 30여개업체가 참여해 약 36개社로 구성된 국제기업연합이 창설됐다.

국제기업연합 「VSI얼라이언스」는 향후 3개월 안에 시스템 온 칩 기술과관련한 제1차 표준규격을 공개할 예정이다.

한편 도시바를 비롯한 6개업체는 이미 지난 8월말 이 기업연합체의 결성을발표한 바 있다.

<심규호 기자>