韓.日반도체업계, TSOP타입 16MD램 생산 확대

한, 일반도체업체들이 박형 패키지인 TSOP(Thin Small Outlune Package)타입 16MD램 생산을 크게 늘려나가고 있다.

이는 TSOP제품이 표준형(SOJ)제품보다 제조공정이 까다로워 약 7~10%정도의 가격 프리미엄이 있고 주력시장인 노트북 및 워크스테이션 시장이 매년큰 폭으로 늘어나고 있는데 따른 시장대응 전략으로 보인다.

30일 관련업계에 따르면 국내 반도체 3사와 NEC, 도시바 등 일본업체들은최근들어 표준형(SOJ) 패키지보다 절반 이상 얇은 TSOP타입 16MD램의 생산비중을 연내까지 전체 16MD램 생산량의 40~70%수준까지 끌어 올려 나가기로 했다. 특히 상당수의 업체가 향후 주력제품으로 부상할 싱크로너스제품은 아예생산 초기부터 전량 TSOP제품으로 생산한다는 전략을 세워놓고 있어 박형패키지 제품의 생산은 더욱 가속화될 전망이다.

삼성전자는 현재 전체 16MD램 생산량의 20%수준에 머물고 있는 TSOP제품으로 생산키로 했다.

현재 16M EDO D램 제품의 20% 정도를 TSOP타입으로 생산하고 있는 LG반도체도 4, 4분기부터 본격 양산하는 싱크로너스제품의 80% 이상을 TSOP제품으로 생산할 방침이어서 국내 반도체 3사의 TSOP타입 16MD램 생산량은 연말경에는 월 8백만개를 넘어설 것으로 보인다.

또 일본 NEC와 도시바도 현재 전체 16MD램의 15%정도에 머무르고 있는 TSOP타입 제품의 비중을 내년 초까지 각각 50%와 70%로 끌어 올릴 계획인 것으로 알려졌다.

업계의 한 전문가는 『TSOP제품의 주력시장이라 할 수 있는 노트북과 하이엔드 워크스테이션 시장이 매년 20% 이상씩 성장하고 있고 데스크 톱의 소형화 추세도 진행되고 있어 박형 패키지 제품의 전망은 무척 낙관적이다』라고전제하고 『이에따라 D램 선발업체들이 이 시장 공략에 앞다퉈 나서고 있어TSOP제품 시장이 한, 일업체간 새로운 격전장이 될 가능성이 높다』고 분석했다.

<김경묵 기자>