삼성전자, 레이저프린터용 ASIC 개발

삼성전자는 복사 및 팩스의 복합적인 기능을 수행하면서 해상도도 크게 향상시킬 수 있는 레이저프린터용 주문형반도체(ASIC)를 자체 개발했다고 8일발표했다.

이 제품은 인쇄할 데이터가 마이크로 프로세서로부터 프린터엔진으로 전송될때 중간에서 실시간으로 직접 제어·처리를 하는 복합기능화상프로세서(MFIP)로 기존 제품이 동일한 크기의 레이저빔을 사용하는 것과 달리 1도트를 2백56등분해 사용함으로써 종전보다 2배 이상(3백 입력시 6백 출력)의 해상도를 얻을 수 있다고 삼성측은 밝혔다.

또 고정밀인쇄를 위해 필요한 고속발진기인 링오실레이터를 ASIC 내부에장착, 화상인쇄시 디지털복사기 수준의 고해상도를 구현하고 팩스테이터 입력도 처리할 수 있게 설계됐다고 덧붙였다.

현재 고해상도 화상처리 및 레이저빔 제어용 ASIC은 세계적으로 HP·DP-tek 등 일부 업체만이 개발에 성공한 첨단제품인데 삼성전자는 이 제품을 이달부터 기흥 7라인에서 본격생산해 자사 레이저프린터에 채용할 계획이다.

〈김경묵 기자〉