일본 랩마스터SFT가 2백56MD램용 실리콘웨이퍼 연마장치를 개발했다고 「日本經濟新聞」이 8일 보도했다.
이 회사가 개발한 웨이퍼연마장치는 웨이퍼 표면의 요철을 1미크론이하로줄일 수 있다. 여기에 반송방법을 개발,1시간에 최대 60장의 고속처리를 실현했다.
2백56MD램은 8인치 웨이퍼보다 큰 12인치 웨이퍼를 사용하기 때문에 반도체 웨이퍼 제조업체들은 제조장치 대체가 불가피하다. 특히 반도체 소자의미세화와 관련 웨이퍼를 평평하게하는 연마의 정밀도가 향상되어야 한다.
랩마스터는 이 연마장치를 연간 10대 판매한다는 목표를 세우고 9월부터출하할 계획인데 가격은 대당 1억∼1억4천만엔 선으로 예정하고 있다.
<박주용 기자>
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