KAIST, 전자패키징.인터커넥션 기술 강좌 실시

전자패키징 및 인터커넥션기술 관련 기술강좌가 29일부터 31일까지 3일간의 일정으로 한국과학기술원(KAIST)에서 열리고 있다.

KAIST주관으로 열리고 있는 이번 기술강좌에서는 전자패키징 및 인터커넥션기술의 기초이론, 설계(재료·기계적·열·전기적), 차세대 패키징 종류의최근 동향이 심도있게 다뤄진다.

특히 이번 강좌에는 전자패키징부문에서 널리 알려진 KAIST의 백경욱 교수외에 이순복·김정호 교수가 강사진으로 참여, 전자패키징 및 인터커넥션기술에 대한 시야를 넓게 해 전자패키징기술에 종사하거나 앞으로 종사하고자하는 전문인 또는 비전문인의 실제 문제해결능력 배양에 기여할 전망이다.

문의전화 (042)869-3335,2365

〈주문정 기자〉