美HP, 대만에 웨이퍼 합작공장 설립

미국 휴렛 패커드(HP)社가 대만 업체와 합작으로 대만 남부의 타이낭 산업공원에 8인치 웨이퍼 합작 공장을 건설할 계획이라고 미국과 대만 언론들이 보도했다.

이에 따르면 지난 3월 싱가포르 투자가의 철수로 무산되는 듯 했던 HP와대만과의 웨이퍼 합작공장 건설 협상이 최근 재개됐다.

이같은 협상 재개는 대만 정부가 HP의 투자 유치에 깊은 관심을 보이면서 대만반도체제조회사(TSMC),유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC),뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터 등 대만 반도체 업체들에 HP와의 합작을 종용한 데 따른 것으로 알려졌다.

대만 업체들은 이에 따라 50%의 지분으로 합작 회사에 참여키로 했으며 합작 공장의 최대 고객은 HP가 될 전망이라고 언론들은 전했다.

HP는 그러나 이에 대해 특별한 언급을 하지 않은채 『대만에 대한 투자에 관심을 가져 왔으며 현재 다양한 프로젝트를 검토하고 있는 중』이라고만말했다.

한편, HP는 향후 3∼4년내 아시아·태평양 PC 시장 점유율을 현재의 10%에서 20%로 2배 늘리겠다고 밝힌 바 있는데 대만 반도체 공장 건설 계획은이와 무관하지 않은 것으로 분석된다.

<오세관 기자>