록웰한국지사, 사운드칩세트 3종 공급

록웰한국지사(대표 박덕준)는 「RWA100」 「200」 「300」 등 3종의 사운드칩세트를 공급한다.

이들 칩세트는 「웨이브아티스트」시리즈의 첫제품군으로 핀 호환이 가능해 하나의 PCB설계로 3가지 제품의 개발이 가능하다. 「100」은 사운드블라스터와 호환가능한 FM합성기능을 지원하고, 「200」은 100의 기능에 기본 웨이브테이블 합성기능을, 「300」은 200에 3D오디오·사운드효과·이퀄라이저등 첨단 오디오 기능을 추가했다.

박덕준 록웰한국지사장은 『이들 제품은 록웰이 공급중인 33.6모뎀칩과 데이터호환이 가능해 하나의 보드로 사운드·모뎀기능을 구현하는 콤보카드를제작할때 중복되는 기능을 배제해 원가를 절감할 수 있는 제품』이라고 설명했다.

패키지형태는 하나의 208 BGA(Ball Grid Aray)나 2개의 PQFP 등 2가지로제공된다.

〈정영태기자〉