반도체 소자·장비에 이어 재료업체들도 해외진출을 본격 추진한다.
13일 관련업계에 따르면 최근들어 반도체 핵심재료업체인 LG실트론·풍산정밀·아남반도체기술·동양헤라우스 등 실리콘웨이퍼·리드프레임 생산업체들이 현지시장 선점과 생산원가 절감 등을 위해 미국 및 동남아지역 현지법인 및 공장설립을 앞다퉈 추진중이다.
웨이퍼업체인 LG실트론은 지난해 8월 인수한 에피텍셜 웨이퍼 전문업체인 미국의 에피텍시社를 최근 「LG에피텍시」로 개명, 현지법인등록을 마치고 본격적인 현지시장공략에 나설 방침이다. 실트론은 그동안 환경투자를포함, 1천만 달러를 추가투자해 6인치·8인치 에피 웨이퍼 양산체제를 구축,올 하반기부터 6인치 에피 웨이퍼 생산을 시작하고 내년에는 8인치 제품도본격 생산, 2000년에는 1억 달러의 현지매출을 올릴 계획이다.
리드프레임업체인 풍산정밀은 아남산업과 TI·모토롤러 등의 반도체 조립공장이 밀집해 있는 필리핀 수빅灣 인근 舊클라크기지 안에 1억 달러를 투자해 현지공장을 건립할 계획이다. 올 9월 착공에 들어가 97년 하반기부터본격 양산에 들어갈 풍산의 필리핀 공장은 약 1만평 규모로 연간 10억개의생산능력을 갖추고 생산 초기에는 양산성이 뛰어난 스템핑타입의 리드프레임을 월 2천만개씩 생산할 계획이다.
아남반도체도 대만·말레이시아에 이어 올초 아남산업의 조립생산 기지가있는 필리핀 라구나에 3천평의 리드프레임 공장부지를 마련, 필리핀 진출을추진중이다. 아남은 말레이시아 공장 건설이 완료되는 내년부터 4천만 달러를 투자해 우선 부가가치가 높고 소량 다품종 방식에 적합한 에치드타입의생산라인을 구축하고 곧이어 국내업체와 합작방식으로 스테핑 제품도 생산할계획이다.
이밖에 동양헤라우스 역시 필리핀 등 동남아 지역에 본딩와이어 합작공장건립을 추진중이며 삼성항공도 리드프레임의 해외생산을 적극 검토중인 것으로 알려졌다.
한국반도체산업협회의 이기성 과장은 『소자와 장비업계는 이미 수년 전부터 해외진출을 추진해온 것과는 달리 재료업계의 경우 수요의 한계성과 기술부족을 이유로 별다른 진전을 보이지 못해온 점을 감안할 때 최근의 재료업체들의 해외진출 노력은 주목할만하다』며 특히 동남아지역이 향후 새로운반도체생산기지로 부상할 가능성이 높아 이 지역을 중심으로 한 국내 재료업체들의 해외진출이 한층 늘어날 것으로 전망했다.
<김경묵 기자>
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