포엠테크, 전력 파워모듈용 DBC소자 국산화

포엠테크(대표 이해정)는 그동안 전량 수입해온 전력용 파워모듈의 핵심방열소자로 각광을 받고 있는 DBC(Direct Bonding Copper)의 국산화에 성공,이달부터 본격양산을 시작했다고 9일 밝혔다.

포엠테크가 이번에 개발한 DBC방열소자는 매개 접착물없이 직접 세라믹기판에 금속을 붙이는 직접 접착기술을 사용해서 개발한 것으로 0.025∼6.35㎜두께의 구리판을 접착할 수 있으며 양산시에는 알루미나기판에 순도가 높은구리를 호일의 형태로 사용한다.

이 기술은 1차적으로 혼성집적회로(HIC)의 방열소자 및 다층회로 제작에효과적이며 다른 기술보다 비용이 저렴하고 높은 전기적 전도성을 얻을 수있는 점이 최대의 장점으로 꼽히고 있다.

특히 이 DBC방열소자는 높은 방열능력과 접착성·고신뢰성을 가지고 있어전력용 반도체 능동소자의 방열판소재로 채용돼 항공기 미사일 및 통신기기등 방위산업용 특수사업에 사용되고 있는 것으로 알려졌다.

〈주문정기자〉