전자냉각기술 상품화 연구 활기

냉매가스와 컴프레서를 사용하지 않고도 냉각효과를 낼 수 있는 전자 냉각장치를 활용한 전기·전자제품이 국내에서도 속속 선보일 전망이다.

29일 관련업계와 학계에 따르면 그동안 선진국을 중심으로 실험실의 연구계측장비·항공우주·군사과학용으로 활용돼오던 반도체 열전소자(ElectricThermo module)를 이용한 전자 냉각기술을 가전제품과 컴퓨터등 정보통신기기에 상품화하려는 연구를 활발히 진행하고 있다.

이 전자 냉각기술은 염화불화탄소(CFCs) 등 냉매와 컴프레서를 사용하지않아 환경 및 소음·진동문제를 일거에 해결할 수 있고 냉각장치가 필요한 각종 전기·전자제품을 크기를 혁신적으로 소형화할 수 있어 차세대 냉각기술의 하나로 국내외에서 주목받고 있다.

LG전자·삼성전자·대우전자의 경우 작동시 높은 열을 발생시키는 중대형및 퍼스널컴퓨터의 중앙처리장치·광통신용 레이저 다이오드 등 정보통신기기의 국부 냉각장치로 이 기술을 채용하기 위해 경합을 벌이고 있다.

또한 가전분야에서는 청호·웅진·동양매직 등을 중심으로 정수기 및 소형냉장고·에어컨 등에 이 기술을 확대, 응용하려는 연구가 활성화되고 있다.

이 기술을 활용한 휴대형 냉장고와 차량용 에어컨 등은 이미 선진국에서는상품화된 상태인데 현재 기술수준으로는 1백ℓ급 이하 소형 냉장고와 3평형이하의 가정용 에어컨에 적용 가능하다.

최근 기존 제품보다 냉각효율을 50% 향상시킨 반도체 열전소자를 개발한한국과학기술연구원(KIST)의 현도빈 박사는 『전자 냉각장치는 고효율·절전형 소자개발과 설계기술이 향상되면 응용범위가 매우 광범위하다고 설명하고이 기술의 원조국인 미국과 러시아는 물론 최근 일본·중국 등지에서 응용기술연구가 매우 활발히 추진되고 있다』고 말했다.

한편 기존의 냉매를 사용하지 않는 차세대 냉각기술로는 전자 냉각방식외에초전도 자석 및 헬륨가스를 이용한 냉각장치 등이 연구되고 있다.

〈유형오 기자〉