LG금속, PCB 전해동박사업 차질..공장건설 지연

LG금속의 인쇄회로기판(PCB)용 전해동박사업이 공장착공이 6개월여 지연되는 등 차질을 빚고 있다.

LG금속은 지난해부터 희토류자석과 함께 전해동박을 차세대 전략품목으로 육성키 위해 내년 양산을 목표로 사업화를 적극 추진해왔으나 공장착공이늦어지고 있어 계획수정이 불가피하다는 것이다.

LG금속은 당초 경쟁업체인 일진그룹계열 일진신소재(舊덕산금속) 동박공장 인근인 전북 정읍공단에 1만여평의 부지를 분양받아 전용공장을 조성키로했으나 아직까지 이 공단의 분양이 끝나지 않아 공장착공을 위한 假사용승인이 떨어지지 않고 있는 것으로 알려졌다.

특히 새로 조성되는 정읍공단은 아직 전력·물·도로 등 기반이 제대로 구축돼있지 않아 인프라구축에도 상당한 시간이 필요한 것으로 보여 LG금속의 공장건립 및 동박양산 일정이 상당한 차질을 빚을 가능성이 높은 것으로관측되고 있다.

LG금속은 또 그동안 후발업체로서의 핸디캡을 극복하기 위해 일본·미국·유럽 등의 기술도입선을 적극 물색해왔으나 선진국들의 기술이전 기피로최근 이를 포기하고 독자 개발로 방향을 선회, 초기 기술확보에도 적잖은 어려움이 예상된다.

LG금속은 이에따라 별도의 각종 인허가업무를 지원할 건설팀을 긴급히발족하는 등 공장착공을 앞당기는데 만전을 기하고 있으며 조기에 자체기술을 확보하기 위해 러시아 동박업체에 개발팀 연수를 계획하는 등 다각적인대책을 마련, 시행에 옮길 방침이다.

한편 이 회사는 지난해 초 신규사업으로 동박사업을 추진하면서 일진신소재·태양금속 등 기존 업체와 심한 마찰을 빚은 끝에 국산화가 미진한 산업용제품(UCF)을 중심으로 특화하기로 하고 사업을 진행해왔다.

<이중배 기자>