美LSI로직, HLDS社와 ASIC 설계키트 공동 개발

미국 LSI로직社는 HLDS(하이레벨 디자인시스템)社와 서브미크론 IC 설계방법을 비롯,시스템 온 칩등 주문형 반도체 설계키트를 공동 개발키로 했다고 발표했다.

이들 두 회사는 이에따라 서브미크론 설계에 초점을 맞추고 레이 아웃, 신호 보전성,고난도 설계 분할등 반도체 설계키트 개발에 필요한 세부 작업에본격 착수키로 했다.

이들 회사는 올 하반기중 시제품을 선보인다는 계획이다.

이번에 LSI 로직과 손잡은 HLDS는 서브미크론 게이트어레이와 셀 IC 설계용 평면 툴 분야의 선두업체로 알려져 있다.

<오세관 기자>