SWC전자, 초소형 부저 개발

SWC전자(대표 오익승)는 1년6개월의 기간과 1억5천만원의 개발비를 들여

높이 3.2㎜, 직경 11㎜의 원형타입의 초소형부저를 최근 개발, 다음달부터

양산에 들어간다고 11일 밝혔다.

이 제품은 휴대폰·무선호출기 등에 채용되는 것으로 표면실장시 고열을

견딜 수 있고 기존 제품에 비해 부드러운 소리를 내는 점이 특징이며 현재

주로 사용되는 높이 5㎜ 부저에 비해 표면실장 및 세트 소형화에 유리해 수

요가 급격히 늘어날 것으로 이 회사는 보고 있다.

SWC전자는 다음달부터 월 평균 30만개 정도를 생산, 국내는 물론 미국·일

본·동남아 등 해외시장 개척에도 적극 나설 방침이다.

<권상희 기자>