SMPS 소형화 바람, 세트 경박단소화 추세 대응

스위칭모드 파워서플라이(SMPS) 업체들이 관련 세트의 경박단소화 추세에대응, 제품 소형화에 적극 나서고 있다.

22일 관련업계에 따르면 서신전자·베스트기전·DHM 등 SMPS 전문업체들이관련 세트의 소형화 및 원가절감·신뢰성 제고를 위해 하이브리드IC(HIC) 채용을 통한 고집적화·소형화에 박차를 가하고 있다.

데스크톱 PC용 SMPS 전문업체인 서신전자는 모든 부품을 IC化하기 위한 중간단계로 그동안 일부 제품에 채용해온 HIC를 최근 全제품으로 확대 채용하고 있다. HIC는 50∼60개에 이르는 다수의 부품을 별도의 기판에 삽입, 기판자체를 마치 하나의 부품처럼 메인보드에 삽입할 수 있도록 함으로써 집적도를 높인 것이다.

노트북 PC용 SMPS에 주력하고 있는 베스트기전도 팩스 및 현금 자동인출기등에 HIC 채용을 늘려나가는 한편 최근에는 로열티를 포함해 1억여원을 투자, 공진형 컨버터를 이용해 노트북 PC용 어댑터의 크기를 기존제품의 절반이하로 줄인 共振型 SMPS를 개발하고 있다. 공진형 SMPS는 트랜스 포머와 스위칭 소자를 공진시켜 전력효율을 93∼95%까지 획기적으로 높임으로써 전력손실을 최소화한 제품으로 소형화에 유리함은 물론 기존 노트북 PC용 SMPS에사용되고 있는 펄스조절(PWM) 방식에 비해 10%의 원가절감 효과를 거둘 수있는 것이 특징이다.

산업용 SMPS 전문업체인 DHM도 지난해부터 HIC 채용을 확대하는 한편 신뢰성을 높이고 제품 크기를 소형화하기 위해 부품의 집적도를 높이는데 주력하고 있으며, 이달중에 1백W급 제품을 출시하고 내달중 1백50W급 신제품을 출시하는 등 단계적으로 전 제품을 경박 단소형으로 교체해 나갈 방침이다.

〈김순기기자〉