우진전자, 고밀도 4층 기판 양산

산업용 인쇄회로기판(PCB)업체인 宇進전자(대표 朴昌國)가 펜티엄프로PC급 마더보드에 채용될 회로폭 1백30㎛, 핀간 3라인급의 고밀도 4층 기판의양산을 시작했다.

우진전자는 최근 마더보드업체인 석정전자와 인텔에 공급하게될 펜티엄프로PC용 마더보드 관련 다층기판(MLB)을 공급키로 합의, 시제품 공급에이어 이달부터 본격 양산에 착수했다고 27일 밝혔다.

우진은 현재 마더보드 월 1천개분에 해당하는 MLB를 생산, 석정전자측에공급하고 있는데 단계적으로 물량을 확대, 최종적으로 월 2만개 분량에 해당하는 월 8백㎡씩을 공급할 계획인 것으로 알려졌다.

우진측은 『석정이 공급할 펜티엄프로PC용 마더보드는 VGA·MPEG·사운드·IO카드 등을 하나의 보드에 통합한 제품으로 다수의 BGA(BallGrid Array)패키지가 실장되기 때문에 그간의 펜티엄PC급 마더보드용 MLB보다 한 차원높은 고밀도 4층기판 제조기술이 요구된다』고 덧붙였다.

한편 지난해까지 대만에서 펜티엄PC용 마더보드 및 관련 MLB를 조달해온 인텔은 686급 CPU인 펜티엄프로 발매에 맞춰 관련 마더보드의 자체생산을 위해 국내 PCB업체들과 MLB공급계약을 다각도로 추진중인 것으로전해졌다.

<이중배기자>