일, 16인치 웨이퍼 공동 개발

일본이 차차세대 반도체를 겨냥한 16인치 실리콘웨이퍼 개발을 위한 민.관공동회사를 오는 3월말경 설립한다고 일본 "전파신문"이 최근 보도했다.

이에 따르면 일본 웨이퍼업체들이 16인치 실리콘웨이퍼의 공동개발을 목표로슈퍼실리콘연구소 준비회를 설치하고 기반기술연구촉진센터에 연구개발비를신청했기 때문에 다음달 말경에는 민.관 공동의 개발회사가 정식으로 설립될전망이라는 것이다.

연구개발비는 총1백30억엔이며 이중 절반은 기반기술연구촉진센터측이 출자하고 나머지는 공동개발에 참가하는 기업이 분담한다고 이 신문은 전했다.

또 16인치 웨이퍼는 4GD램 이후의 대규모집적회로(LSI) 양산에 채용될전망이며 웨이퍼업체들은 오는 2001년까지 양산기술을 개발해야 할 것으로판단하고 있으나 각 업체가 단독으로 1백억엔 규모의 개발비를 부담하는 것은무리여서 업체들이 공동개발을 추진하게 된 것으로 알려졌다.

이와 관련 웨이퍼 최대업체 신에츠반도체는 다음달 자사공장에 8월 완공을목표로 16인치 웨이퍼 연구동 건설에 착수하는데 공동개발회사가 인가되면이 시설을 임대할 예정이다.

〈신기성기자〉