스웨덴 에릭슨-미 TI, 유럽반도체계획 참여

【스톡홀름(스웨덴)=뉴스바이트특약】스웨덴 통신업체인 에릭슨과 미국 반도체업체인 텍사스 인스트루먼츠(TI)의 독일 현지법인이 유럽위원회의 첨단기술 개발계획인 에스프리의 한 반도체 관련 프로젝트에 공동참여키로 했다.

이들 두 회사가 공동참여할 프로젝트는 대규모 집적회로(VLSI)용 금속배선작업에 사용되는 텅스텐 플러그를 대체할 "A1 포스 필" 기술의 활용 가능성을 연구하는 것으로 1년간 4백만달러가 투입된다.