현대전자, 웨이퍼 감광막 제거장치 개발

현대전자(대표 정몽헌)가 오존을 이용、 플라즈마에 의한 손상을 방지할수있는 웨이퍼 감광막 제거장치(애셔:ASHER)를 개발했다고 5일 발표했다.

현대전자가 약 2년반동안 총 10억원의 연구비를 들여 개발한 애셔 "HOS-3000"는 기존 마이크로웨이브 방식이 아닌 오존을 이용、 종전보다 수율을 높일수 있으며 64MD램 이상의 고집적 차세대 메모리반도체 제조에 적합한 것으로평가받고 있다.

애셔는 반도체 제조공정에서 감광막을 입힌 웨이퍼에 회로를 형성시킨 후필요없는 감광막을 웨이퍼에서 제거시키는 주요 장비로 그동안 마이크로웨이브방식이 이용돼 왔으나 독특한 운동에너지인 플라즈마에 의한 웨이퍼 손상으로 수율제고에 적지 않은 어려움을 겪어왔다.

공업기반기술과제의 하나로 현대가 경북대.PSK테크사 등과 산학연 공동으로개발한 이 장치는 현대전자가 자체공정기술을 기반으로 장비설계와 장비검증을, 협력업체인 PSK테크가 장비의 하드웨어 설계를, 경북대 산업기술연구소가 오존발생 연구를 각각 맡아 진행해왔다.

현대전자는 이번 애셔 개발의 반도체 장비 국산화로 반도체 주변산업 강화에기여함은 물론, 향후 64MD램 이상의 차세대 제품개발에 적용할 경우 연간3천만 달러 이상의 수입대체 효과가 기대된다고 설명했다.

<김경묵기자>