일 10개사, 차세대 반도체사업 협력

NEC, 히타치제작소, 도시바등 일본의 주요 반도체 10개사가 차세대 반도체 기술의 공동개발을 본격 추진한다고 "일본경제신문"이 29일 보도했다.

이에 따르면 이들 10개사는 이를 위해 곧 공동출자회사를 설립하고 히타치의생산기술연구소내에 12인치 웨이퍼대응 반도체 제조장치 평가공장을 건설 한다는 것이다. 투자액은 3백억엔.

평가공장의 주목적은 오는 2000년경 실용화할 것으로 예상되는 2백56MD램 등차세대 반도체의 핵심 제조기술을 개발하는 것이다. 일본 반도체업계가 연구개발에서 서로 협력하는 것은 20년만의 일로 최첨단 반도체의 개발에 소요되는 막대한 자금부담을 경감하기 위한 것이다. 자금 및 인력은 각 반도체업체의 사업규모에 따라 분담한다.

평가공장은 내부를 클린룸으로 하고 반도체제조장치업체가 개발하는 12인 치구경대응 장치를 도입해 내년 말부터 이들을 평가, 그 결과를 제조장비업체측에 제시할 예정이다.

이와 함께 이들 업체는 장비의 표준화작업도 추진하며 생산에 필요한 장비 의평가작업은 99년까지 마치고 평가결과는 공표할 방침이다.

평가하는 것은 웨이퍼에 막을 형성하는 성막장치나 사진기술을 응용해 웨 이퍼에 회로를 그리는 노광장치 등이며 실용화를 겨냥, 생산성도 그 대상으로한다. 이들 반도체 10사는 지난 7월부터 차세대 반도체공동개발 계획을 추진해 왔다. 한편 이번 10개사 공동프로젝트에서 초점이 되는 12인치 웨이퍼는 현재 주류를 이루고 있는 8인치 웨이퍼보다 면적이 2배이상 크다. 특히 2백56MD램 이상급 메모리생산에서 12인치 웨이퍼는 불가결한 요소다.

미국도 세마텍을 중심으로 연구개발사업이 추진되고 있으며 미국측은 일본 에정보교환을 요청하고 있다. <신기성기자>