반도체 소자업계, 장비.부품업체 지원 확대

반도체 소자업체들이 핵심장비 및 부품 국산화를 위한 협력업체 지원을 대 폭강화하고 있다.

30일 관련업계에 따르면 삼성전자.LG반도체.현대전자.한국전자.아남산업 등반도체 5사는 경쟁력 제고를 위해서는 핵심 장비 및 부품의 국산화가 시급하다고 보고, 이들 중소 협력업체 가운데 유망업체를 선정해 개발자금과 시설확충자금을 무이자로 지원하고 개발된 제품의 수요를 보장하는 등의 실질 적인 지원제도를 확대 또는 추진하고 있다.

삼성전자(대표 김광호)는 지난해부터 추진해온 이같은 제도를 올들어 대폭 강화한다는 방침아래 2백억원의 협력업체 지원자금을 조성, 1년거치 1년 무이자상환 조건으로 11월말 현재까지 설비지원자금 24억7천만원、 시설확충자금 16억9천만원을 우진정공.삼호엔지니어링.미래산업 등 20여개 업체에 지원 했다. 삼성은 이같은 지원을 통해 내년에만도 약 80억원의 수입대체가 기대 되는 등 부수효과가 크다고 보고 지원대상을 대폭 확대해 나갈 계획이다.

최근 2백억원의 자금을 조성、 시범적으로 다이본더업체인 탑엔지니어링에시설확충자금을 지원한 LG반도체(대표 문정환)도 내달부터 1년거치 3년 무이자 상환으로 업체당 1억~5억원의 제품개발 및 노후시설개체 자금을 지원하는 제도를 본격 운영해 나갈 방침이다. 특히 LG는 그동안 실적은 없지만 기술개 발력이 뛰어난 중소업체를 선정해 집중 지원하고 개발후 실수요로 이어질수있는 프로그램을 병행해 나갈 계획이다.

현대전자(대표 정몽헌)도 올들어 1백억원의 지원자금을 조성、 연리 6% 1년거치 2년 상환조건으로 원익석영.PSK테크.성원에드워드 등 20여개 업체에 설비자동화 및 확충자금으로 지원했으며 내년부터는 사내 "국산화추진팀"과 연계해 국산화를 위한 개발자금 지원을 보다 강화해 나갈 방침이다.

이밖에 한국전자와 아남산업도 그간 엔지니어지원 등 무형의 지원에서 벗어나 협력업체들에게 실질적인 개발의욕을 제공할 수 있는 프로그램 개발에 적극 나서고 있어 이같은 지원제도는 한층 확산될 전망이다.

업계는 "소자업체의 이같은 지원제도는 자금지원측면에서 뿐만 아니라 개발에 성공할 경우 구매가 보장된다는 점에서 장비및 부품업체들에게 실질적 인도움이 되고 있다"며 이 제도가 활성화 될 경우 반도체산업 경쟁력 제고에도적지 않은 도움을 줄 것으로 내다봤다. <김경묵기자>