초박판 다층 PCB 국산화

국내 7개 PCB 관련업체가 3년간에 걸쳐 공동개발에 성공한 초박판 PCB는 국내 PCB 및 관련 기술을 몇 단계 끌어 올리는 개가로 평가될 만하다. PCB연 구조합의 주관아래 LG전자.대덕전자.새한전자.코리아써키트.우진전자.

한일써키트 등 6개 PCB업체와 PCB원판업체인 두산전자 등 PCB관련 7사가 공동 개발한 이 초박판 PCB는 첨단 이동통신기기에 대규모 수요가 예약돼 있고 PCB 제조기술상 선진국 수준의 제반기술을 두루 수반해야 가능하다는점에서 국내 PCB기술의 총체적인 진일보가 전망된다.

무엇보다 4층 0.38mm、 6층 0.58mm、 8층 0.79mm 등 층당 기판두께 0.1mm 이하의 초박판 PCB는 현재까지 상용화된 박판PCB 중 최첨단 수준이란 점에서선진국과의 PCB 기술격차를 크게 줄이는 요인으로 작용할 것으로 기대된다.

실제로 현재 초박판 PCB수요를 이끌고 있는 노트북PC.휴대폰.캠코더 등 주 요휴대형 기기들의 기판두께는 층당 0.15~0.2mm대가 보통이다. 다만 최근들 어휴대형 기기들의 기능이 다양화되고 두께도 초박형화되면서 PCB 또한 초박 판화가 급진전되고 있으나 층당 0.1mm 이하대의 기술로는 PCMCIA카드.IC카드 등 그 이상의 박형제품까지 대처할 수 있을 것이라는 기대섞인 전망도 나오고 있다.

층당 0.1mm 이하급의 박판 PCB제조에 필수적인 초박막 틴코어 라미네이트 기술을 확보한 것도 지대한 결과의 하나로 평가되고 있다. 두산전자에 의해 개발된 초박판 틴코어 제조기술은 Tg(유리전이온도) 1백80대의 BT(Bismalei mide Triazine)수지를 적용、 최대 0.08mm까지의 박판화가 가능하다.

또 초박판 틴코어 기술의 확보는 장차 초박판 PCB 소재 국산대체의 기반을조성하는데 일익을 담당할 것으로 기대된다. 국내 원판업체들은 그동안 주로4층다층기판 MLB 용 틴코어.프리프레그 등 소재를 일부 공급해왔을 뿐 0.1mm 안팎의 초박판 PCB용은 거의 전량 미국.일본 등에서 수입해왔다.

틴코어와 함께 초박판 PCB제조의 핵심기술로 떠오르고 있는 IVH(블라인드 &베리드 홀) 가공법을 조기에 확보한 것도 획기적인 대목이다. IVH는 MLB 홀을 1층부터 마지막 층까지 관통하는 고전적 방식 대신에 필요한 층간만을 부분적으로 뚫는 방식으로 최근 휴대폰을 시작으로 초박형 이동통신기기 전반으로 채용이 크게 확산될 기미를 보이고 있다.

이밖에 이번 초박판PCB 개발과제를 통해 BGA(Ball Grid Array).MCM(Multi Chip Module).COB(Chip on Board).플립(FLIP)칩 등 다크호스로 부상하고 있는반도체 패키지용 PCB 가공기술을 물론 유관기술까지 대거 확보、 앞으로고부가 MLB의 국산대체는 물론 해외시장 개척도 상당히 용이해질 전망이다.

업계관계자들은 "이번 초박판 PCB기술 개발로 국내 PCB기술이 선진국 수준 에바짝 다가섰다는 상징적인 성과외에도 핵심부품의 자립기반 구축으로 국내 이동통신기기 산업의 국제경쟁력을 한층 높이는 계기가 될 것"으로 평가하고 있다. <이중배기자>