LG금속, 정읍 제3공단 전자제품 회로기판 공장 건립

LG금속(대표 이정선)이 정읍 제3공단에 전북 전자제품 회로기판 공장을 건립한다. 13일 관련업계에 따르면 LG금속은 최근 정읍 제 3공단에 5만평의 부지를 확보한데 이어 5만평의 공단 입주승인을 추가 신청、 총10만평의 공장용지에 가전 및 산업용 PCB의 원자재인 동박 제조공장을 건설할 계획이다.

동사는 정읍 공장부지에 내년 말까지 PCB용 동박 전용공장을 건설하고 현재장항공장에서 생산중인 Nd계 자석 생산설비도 단계적으로 정읍공장으로 이전할 계획이다. 또 사업참여를 적극 추진중인 본딩와이어、 2차전지도 동 공장에서 생산하는 등 정읍공장을 통합 생산기지로 육성해 나갈 방침이다.

<이중배 기자>