반도체3사, "비메모리" 집중 투자

올해 반도체 비메모리 수출이 처음으로 10억 달러를 돌파할 것이 확실시 되고 있는 가운데 국내 반도체 3사가 그동안 최대 취약 분야로 지적돼온 비메 모리 반도체 부문에 대한 집중적인 투자에 나서고 있다.

2일 관련업계에 따르면 삼성전자 LG반도체 현대전자 등 국내 반도체 3사는 올들어 세계반도체 시장에서 D램사업 성공으로 확보한 시장경쟁력을 유지하기 위해서는 비메모리 반도체에 대한 조속한 투자가 필요하다고 보고、 업체 별로 3~5년내에 시설 및 연구개발 부문을 중심으로 4억~15억 달러를 투입하는 대규모 중기 투자계획을 추진하고 있다.

삼성전자(대표 김광호)는 올해 비메모리반도체 사업에 3천억원을 연구개발비 로 투입하는 것을 비롯해 97년에 연구개발과 시설비에 8천억원을 들일 계획 이며 2000년까지 모두 1조3천억원을 투입、 메모리 제품에 이어 이 시장을 선점한다는 사업강화 방안을 추진중이다.

삼성전자는 특히 이 분야의 기반기술을 보유하고 있는 세계 선진업체와 전략 적인 제휴관계를 통해 디지털 신호처리기(DSP) 마이컴 초소형연산처리장치(M CU) 등 차세대 유력제품 개발에 주력해 멀티미디어 차세대AV기기 및 산업.

통신용 시장에 대한 대응력을 높여 나간다는 방침이다.

이를 통해 2000년께는 비메모리분야에서 자사 매출 가운데 40% 정도인 50억 달러의 매출을 기록해 안정적인 시장기반을 구축해 나갈 계획이다.

LG반도체(대표 문정환)는 비메모리 분야에 올해만도 5천억원을 쏟아부어 현재 개발중인 회로선폭 0.5미크론 제품의 기술 확보에 나서는 한편 지멘스사 와 8비트 코어의 공동개발.생산에 주력해 나가고 있다.

또 자사 소요에 대한 충당이 가능한 가전.정보통신 및 멀티미디어 시장에 대응하기 위해 마이크로 및 주문형 반도체(ASIC)의 개발에 우선순위를 두고 집중적인 투자를 해나갈 방침이다.

현대전자(대표 정몽헌)는 98년까지 비메모리 부문 매출 10억 달러 달성을 목표로 5년간 4억 달러 이상을 투입해 나갈 계획인데、 MCU와 화합물반도체 등ASIC분야에 투자를 집중시켜 기존에 개발완료된 회로선폭 0.8미크론 제품에 이어 0.5 및 0.35미크론의 다중 메탈기술의 조기확보에 나선다는 방침이다.

이를 위해 미국 대만 등에 설계인력 연수를 추진중이며、 주문형 반도체디자 인센터 및 마케팅 조직 구축 등도 강화해 조기 기술확보에 주력해 나가고 있다. <김경묵 기자>