일본 반도체업체들이 엔고에 따라 자재수입이 더 유리해짐에 따라 해외조달 을 확대하는 움직임을 보이고 있다.
"일본경제신문"의 보도에 따르면 미쓰비시전기와 후지쯔가 구미업체들로부터 전처리용 웨이퍼의 조달을 적극 추진하고 있고, 도시바는 칩조립의 후공정용 재료를 중심으로 수입을 확대、 해외조달비율을 전년의 약 4%에서 올해 10 %까지 높일 방침이다.
미쓰비시는 독일 워커 실트로닉사로 부터 최첨단 8인치 실리콘웨이퍼를 조달 할 계획이다. 현재 독일 알스도르프시에 전처리공장을 건설중인데 이 공장은 97년 초 워커사 제품을 조달、 16MD램을 생산할 계획이다. 미쓰비시는 16MD 램용 웨이퍼를 현재 거의 전량 일본업체로부터 조달하고 있는데 품질이 향상 되고 있는 워커사제품으로 대체、 현지밀착형 사업체제를 구축해 나갈 방침 이다. 후지쯔는 통신기기용 LSI 등으로 수요가 늘고 있는 갈륨비소웨이퍼로 미국 에어트론사 제품을 사용할 예정이다. 생산자회사인 후지쯔칸탐 디바이스사는현재 2개 일본업체로부터 월간 3천장정도의 4인치웨이퍼를 공급받고 있는데, 올 가을부터는 이중 약 10%를 미국제품으로 대체할 계획이다. 도시바는 IC등의 패키지용 수지、 리드프레임、 생산설비의 소모품 등을 동남아시아에 진출해 있는 일본업체 현지공장으로 부터 수입、 주로 국내공장에서 사용할계획이다. 이미 본사 자재담당부서에서 국내 10개공장에 해외조달가능제품의목록을 배포、 해외조달을 추진하고 있다. <신기성 기자>
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