미 퀄컴, CDMA 단말기 상용화 차질우려

96년초 상용화를 목표로 개발중인 코드분할 다중접속(CDMA)방식 디지털 이동 전화 서비스에 사용될 상용 휴대형 단말기(이동전화기)생산이 미국 퀄컴사의2세대 칩 공급지연으로 차질을 빚고 있다.

31일 관련업계에 따르면 CDMA 기술보유업체인 퀄컴사가 당초 지난해 3.4분기 부터 CDMA 단말기용 2세대 칩인 MSM 2.0을 공급해 주기로 관련 업체들과 계약을 체결했으나 칩 성능에 버그가 발생했다며 성능보완을 이유로 현재까지3 차례나 칩 공급기일을 연기하는 바람에 국내 CDMA개발4사에 비상이 걸렸다.

이에 따라 내년초로 잡혀 있는 신세기통신과 한국이동통신의 CDMA상용서비스 가 단말기 개발작업이 늦어져 당초 예정대로 시행되기는 사실상 불가능할 것으로 전망되고 있다.

퀄컴사측은 국내 CDMA개발업체들과 기술 이전 계약 당시 94년 3.4분기중에 제2세대 칩인 MSM 2.0과 BBA 2.0의 물량을 공급해 주기로 했으나 칩의 기본적인 성능에 버그가 발견되자 이중 MSM 2.0칩의 공급을 1차로 11월로 늦추었고 이를 다시 95년 1월과 7월로 3차례나 연기했다.

현재 퀄컴사가 공급을 연기한 MSM 2.0칩은 단말기에서 발생하는 모든 신호를 처리、 CDMA시스템으로 보내주는 칩으로 CDMA단말기의 가장 핵심적인 부품이 다. 칩 공급이 계속 늦어지자 삼성전자 LG정보통신 현대전자 맥슨전자 등 CDMA개 발 4사는 아직까지 성능이 불완전한 샘플용 칩으로 단말기 개발 작업을 진행 하고 있으나 상용서비스 일정에 단말기생산을 맞추기는 불가능하다는 입장이 다. 특히 올해 중으로 신세기통신과 한국이동통신에 5천여대의 단말기를 공급해 야 하는 삼성전자와 LG정보통신의 경우、 당분간 2세대 칩대신 1세대 칩을 사용한 단말기로 대체키로 하는 등 다각적인 대책 마련에 부심하고 있다.

그러나 3개의 칩으로 구성된 1세대 단말기는 무게가 2백80그램에 달하는 등 상용 서비스용으로는 부적합해 2세대칩의 정상적인 공급이 이루어지는 시점까지 본격적인 상용 서비스의 연기는 불가피할 것으로 전망된다.

<최승철기자>