삼성항공, 세계 최고속 칩마운터 개발

삼성항공(대표 이대원)이 세계 최고속 칩 마운터(모델명 CP-30)를 개발、 세 계칩마운터경쟁에 본격 진입하게 됐다.

10일 상성항공은 지난 1년간 30여억원을 투입해 자체기술로 중형칩마운터로 선 세계최고속제품을 개발하고 오는 9월부터 양산、 시판에 들어간다고 발표 했다. 이 칩 마운터는 일본업체들의 동급제품보다 탑재속도、 부품대응성、 운용의 편리성등에서 월등하게 뛰어나고 특히 한 개의 칩탑재속도가 0.27초로 (일본 제품 0.35초/CHIP) 세계 최고의 탑재 속도를 실현했으며 한개의 헤드로 종류와 크기가 다른 칩들을 작업할 수 있는게 특징이라고 삼성항공측은 밝혔다. 또 이 제품에는 삼성항공이 자체 개발한 특수 흡인노즐이 장착돼 미소부품(1 ×0.5mm)도 안정적으로 장착할 수 있고 자기고장진단기능、 최적경로생산기 능 등도 갖추고 있다.

이밖에도 한글 영어 일본어 중국어 등 4개국어 지원이 가능한 윈도즈시스템 도 탑재됐다.

삼성항공은 이 제품의 국산화에 따라 연간 1백50억원의 수입대체효과는 물론그동안 상대적으로 낙후됐던 국내 기계설계기술과 마이크로프로세서응용기술 을 한단계 높이는 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성항공은 이미 일본내 에 7개의 특허를 출원해 놓고 있으며 일본을 비롯한세계시장을 공략을 위한 본격 채비를 서두르고 있다.

한편 삼성항공은 이 제품을 오늘부터 14일까지 "PCB 및 전자산업기자재전시회 NEPCON KOREA 95)에 선보일 예정이다. <조용관 기자>