한일 반도체 경쟁 가열

올해들어 한국과 일본 반도체업체 사이에 제품개발 및 시설투자 경쟁이 한층치열해지고 있다.

27일 관련업계에 따르면 한일간 반도체 경쟁은 4MD램.16MD램의 생산설비 확충과 차세대 반도체、 플래시메모리 등 3개 부문에서 특히 치열한데 지금까지 투자부담을 이유로 설비투자에 미온적이었던 일본의 주요 업체들이 올해 들어 대대적인 생산설비 확충에 나서고 있는 데다 차세대 메모리 반도체 기술개발과 메모리 제품 다각화에서도 양국간 경쟁이 본격화되고 있다는 것이다. 특히 양국 반도체업계는 64MD램.2백56MD램 및 1GD램 등 차세대 메모리시장 선점을 위해 앞다투어 수율제고 및 소형제품 개발을 추진하는 한편 반도체 관련 국제학술회의 등에서 하드디스크를 대체할 수 있는 "플래시메모리"를 경쟁적으로 발표하는 등 다양한 부문에서 기선제압을 위한 투자에 열을 올리고 있다.

이에 따라 국내 업체들의 대단위 투자에 따른 위험부담은 한층 커지고 있어리스크를 최소화하기 위한 다각적인 대책이 마련돼야 할 것으로 지적되고 있다. 업계의 한 관계자는 "올해 국내 반도체 3사의 투자는 전년비 52% 증가한 4조4천억원 약 5천5백억엔)으로 일본의 주요 반도체 5사의 설비투자액 6천억엔 에 육박하고 있어 투자에 대한 위험부담이 일본업체들보다 상대적으로 높다 고 주장、 업계의 투자효율 증대를 위한 총체적인 대책마련이 시급하다고강조했다. <이경동 기자>