반도체 크기줄이기 경쟁 치열

반도체 다이(die) 크기를 줄여 생산성 및 가격 경쟁력을 높이기 위한 반도체 업계의 기술경쟁이 치열해지고 있다.

11일 관련업계에 따르면 삼성전자.현대전자.LG반도체 등 국내 반도체업체들 은 웨이퍼당 반도체 생산량을 늘리기 위해 다이를 축소하는 기술개발과 함께 이의 양산을 위한 공정기술 개발에 적극 나서고 있다.

다이를 축소할 경우 세대당 30%에서 40%정도 생산량을 늘릴 수 있는데 현재 16MD램은 3세대 제품까지, 64MD램은 2세대까지 개발이 완료돼 양산단계에 들어선 것으로 알려지고 있다.

삼성전자는 최근 업계 처음으로 기존 1세대 5백밀(mil:1밀은 1천분의 1인치) 제품에 비해 40%까지 생산성을 높일수 있는 4백밀 크기의 64MD램 2세대 제품의 샘플 공급을 개시하고 오는 하반기부터 양산제품에 적용하는 한편 내년부터는 64MD램을 전량 2세대 제품으로 대체생산할 계획이다.

현대전자도 지난해 10월 기존의 16MD램보다 크기를 절반 가까이 줄인 3세대1 6MD램의 자체 개발에 성공, 국내 업계 처음으로 본격적인 양산에 들어갔다.

현대의 3세대 16MD램은 칩 크기가 65 로 2세대(1백 ) 제품보다 30%이상생 산량을 늘릴 수 있다. 현대전자는 최근 완공된 8인치 웨이퍼 반도체 공장에 서 3세대 16MD램 제품을 집중 양산할 방침이다.

2세대 16MD램을 양산중인 LG반도체는 64MD램의 경우도 1세대 제품개발을 완료하고 2세대 제품개발을 추진중이다. 동사는 특히 64MD램부터는 일히타치사 의 기술의존에서 완전 탈피, 독자적인 기술로 개발을 완료할 방침이다.

<이경동기자>