전자부품 대일수출 명암 엇갈려

"전자부품 대일수출 되살아 나는가" 93년을 고비로 오름세를 보이기 시작한 대일부품수출이 반도체.PCB등의 수훈 에 힘입어 상승폭이 커지고 있다.

산업연구원이 최근 내놓은 조사자료에 따르면 지난해 11월말 현재 대일전자 부품수출은 93년 같은 기간에 비해 무려 56.6%가 늘어난 20억3천4백95만달 러를 기록했다는 것이다.

분야별로는 반도체가 14억8천2백60만달러에 달해 87.7%의 고성장을 이룩했고 PCB(인쇄회로기판)와 튜너가 2천만달러와 1천5백80만달러로 각각 55.7%, 90.2%의 고성장대열에 동참했다.

반도체는 특히 전체대일전자부품수출의 73%를 차지, 93년에 이어 2년연속대일전자부품수출이 큰폭의 성장을 이룩하는데 일등공신역할을 톡톡히 수행 한 것으로 분석됐다.

이밖에 대표적인 수동부품인 콘덴서와 저항기류도 각각 2천8백40만달러.1천3 백20만달러를 달성, 28%대의 높은 성장률을 나타냈지만 전체에서 차지하는비중은 상대적으로 크게 작아졌다.

그러나 대일전자부품수출의 전반적인 호조에도 불구하고 CPT.트랜스포머.스 위치.커넥터.자기헤드.스피커.소형모터 등은 최근 몇년간의 하락세가 계속 이어져 명암이 엇갈렸다.

특히 CPT는 9천9백90만달러로 사상 처음 마이너스성장을 기록했으며 커넥터.

트랜스.소형모터등은 지난해에도 두자릿수가 넘는 수출감소세를 보여 이들 부품의 하향세를 뚜렷이 드러냈다.

이처럼 분야별로 명암이 크게 엇갈리고 있는 것은 PCB.콘덴서.저항기업체등 은 생산자동화와 첨단제품개발에 탄력적으로 대응한 반면 기타 일반부품업체 들은 기술개발노력이 미흡, 경쟁력면에서 크게 떨어지고 있기 때문인 것으로풀이된다. 그러나 엔고등의 호재속에서 대일전자부품수출이 당분간 전반적인 호조세를이어갈 것으로 분석된다.다만 일반범용부품의 수출은 구조적인 취약점을 안고 있어 갈수록 위축될 것으로 전망된다.

특히 일반부품의 경우 엔고의 영향으로 부품공급선을 우리나라로 대거 전환 했던 일본세트업체들이 점차 동남아현지공장으로부터의 역수입을 시도하는 한편 가격경쟁력이 뛰어난 중국 및 동남아업체로 구매선을 전환하는 추세다.

따라서대일전자부품수출을 지속적으로 확대하고 반도체 등 일부품목에 편중 된 구조적인 취약점을 극복하기 위해선 일반부품의 수출촉진을 위한 다각적인 대책이 뒤따라야할 것으로 지적됐다.

전문가들은 기술력의 일본과 가격경쟁력의 중국 및 동남아국가로부터 협공을 받고 있는 우리나라부품업계의 경쟁력확보를 위해서는 무엇보다 제품의 차별 화가 가장 시급하다고 강조하고 있다.

이를 위해 엔고등으로 일본부품업체들이 해외로 대거 이전하고 있는 상황에 서 동남아국가들이 기술적으로 접근하기 힘든 "중급부품"을 국내로 적극 유치하고 비교적 개발에 많은 시간이 소요되는 핵심부품은 산.학.연 공동개발 을 통해 조기국산화를 해야할 것으로 지적됐다.

산업연구원의 부품.소재담당 김수이연구원은 "현재의 대일부품수출증가의 원인중에서 기술축적에 의한 내부적 요인보다는 엔고등 외부적인 영향이 더 크다 고 지적하고 올해에는 고베대지진으로 엔저의 가능성이 커 수출전망이 불투명하기 때문에 일본의 세트 및 부품시장에 대한 정확한 분석이 필요하다고 강조했다. <이중배 기자>