현대전자(대표 정몽헌)가 국내 업계 처음으로 "3세대 16MD램"의 본격 양산에 착수, 16MD램 시장에서 유리한 위치를 확보하게 됐다.
현대전자는 지난해 10월 표준 16MD램보다 크기를 절반 가까이 줄인 3세대 16 MD램의 자체 개발에 성공한 데 이어 이달부터 본격적인 양산에 들어간다고 5일 밝혔다.
현대전자가 양산하는 새로운 16MD램은 칩 크기가 65 로 2세대(1백 )보다 30 %이상 생산량을 늘릴 수 있어 매출신장에 크게 기여할 것으로 전망되고 있다. 이 제품은 특히 64MD램 생산에 사용되는 0.4um급 초미세 공정기술을 응용, 여타 업체의 제품에 비해 제품특성 및 비용측면에서 뛰어난 경쟁력을 확보하고 있는 것이 장점이라고 현대측은 밝혔다.
현대의 3세대 16MD램은 또한 공정을 최적화시켜 5V및 3.3V에서도 동작이 가능토록 만든 저전력 소모형으로, 기존 표준형 D램중 가장 빠른 초당 1백메가 바이트의 전송속도를 갖춘 고속메모리 반도체이다.
현대전자는 올해부터 기존 4MD램에서 16MD램으로의 전환이 가속될 것으로 판단하고 최근 완공된 8인치 웨이퍼 반도체공장에서 이번 3세대 16MD램 제품 을 집중 양산해 16MD램 시장에서 선두를 점할 계획이다. <이경동 기자>
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