미 TI사, DSP용 절전형 칩세트 개발

미국의 텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 휴대전화기의 디지털신호처리(DS P)용 절전형 칩세트를 개발했다고 최근 발표했다.

TI사가 무선 통신용 소프트웨어업체인 미테크네크론 커뮤니케이션시스템사 TCSI 와 공동으로 개발한 칩세트"TCS320IS54B"<사진>는 기존 제품에 비해 전력소비량을 60%이상 절감시켜 휴대전화의 통화시간 및 대기시간을 늘린 점이 특징인 것으로 알려졌다.

TI사는 이 제품이 칩의 수를 줄이고 장비의 에너지효율성을 증대시키는 등 부품비용을 3분의 1 이상 절감한 제품이라고 말했다.

TI는 마이크로컨트롤러 기판등을 포함하는 이 칩세트의 본격적인 판매를내년 상반기중으로 예정하고 있다. <허의원 기자>