아남산업(대표 황인길)은 최첨단반도체패키지인 BGA(Ball Grid Array)패키지용 스트립 자동 로딩장비(사진)를 개발하는데 성공했다고 23일 밝혔다.
아남산업이 지난해 8월부터 1억여원의 개발비를 투입해 국산화에 성공한 이장비는BGA의"솔 더 볼 접착"공정후 트랜스포트/클리닝매거진에 자동적으로로딩시켜 다음공정으로 연결시켜 준다. 아남산업은 이 장비의 개발로 연간5억원 이상의 수입대체효과를 거둘 수 있게됐다고 밝혔다. <이경동 기자>
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