아남산업(대표 황인길)은 최첨단반도체패키지인 BGA(Ball Grid Array)패키지용 스트립 자동 로딩장비(사진)를 개발하는데 성공했다고 23일 밝혔다.
아남산업이 지난해 8월부터 1억여원의 개발비를 투입해 국산화에 성공한 이장비는BGA의"솔 더 볼 접착"공정후 트랜스포트/클리닝매거진에 자동적으로로딩시켜 다음공정으로 연결시켜 준다. 아남산업은 이 장비의 개발로 연간5억원 이상의 수입대체효과를 거둘 수 있게됐다고 밝혔다. <이경동 기자>
많이 본 뉴스
-
1
中 반도체 공장, 장비 3대 중 1대 '메이드 인 차이나'
-
2
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
3
삼성전자 '스마트싱스', 최신 '매터 1.6' 첫 도입…“연결 생태계 확장”
-
4
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
5
BMW, 연내 세단 7시리즈·SUV X5 출격
-
6
기아, 대형 PBV 'PV7' 첫 공개…유럽 전동화 밴 안방 정조준
-
7
단독500만원에 100명 '묻지마' 모집…'모두의 창업' 지원자 브로커 성행
-
8
美 가상자산법 15일 분수령…스테이블코인 보상 놓고 막판 진통
-
9
“AIDC '알박기' 막아야”…전력계통평가 신청 물량 93%가 데이터센터
-
10
3천만원 까르띠에 시계·370만원 디올 코트 걸친 김주애…“우리는 밭 가는데” 北 MZ세대 반감 키워
브랜드 뉴스룸
×











