반도체업계가 16MD램 표준제품에 비해 다이크기도 작고 성능이 뛰어난 "2세 대 16MD램"의 개발, 생산에 본격 나서고 있다.
삼성전자는9월중순부터 그동안 생산해온 4백밀(mil)패키지의 1세대 16MD램 생산을 완전 중단하고 16MD램 전량을 2세대 3백밀패키지제품으로 전환했다고 30일 밝혔다.
삼성이올 하반기부터 본격 생산해온 2세대 제품은 0.42미크론디자인룰을 적용 다이크기가 92.95?로 기존 1세대제품에 비해 27%가량 줄어들어 동일웨 이퍼상에서 30%가량 많은 다이를 생산할 수 있는 것으로 알려졌다.
삼성이 전량 2세대제품생산체제로 전환함에 따라 삼성의 16MD램 공급능력은 한층 늘어날 전망이다. 삼성은 공식적으로는 현재 월 1백70만개의 16MD램을 생산하고 있다고 밝히고 있으나 실제 생산량은 월 2백50만~3백만개에 달하는것으로 추정되고 있다.
금성일렉트론은히타치로부터 기술을 도입, 16MD램 생산초기부터 2세대 제품 을 생산하고 있는데 최근 수율향상에 따라 생산량이 월 1백만개에 접근한 것으로 알려졌으며 연말까지는 월 1백50만개로 끌어올릴 계획이다.
현대전자도최근 2세대제품을 개발, 연내에 양산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌다. 2세대 16MD램은 노이즈.속도 등 신뢰성면에서 기존1세대제품보다 우수 하고 원가측면에서도 유리한데다 1MD램및 현재 주력으로 사용되고 있는 소형4MD램과 크기가 같은 3백밀패키지 형태로 공급돼 세트업체들이 기존의 1MD램 및4MD램 표면실장기술을 그대로 활용할 수 있어 1세대제품을 빠르게 대체할 것으로 기대되고 있다.
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