삼성항공, LOC용 리드프레임 개발-

16MD램 이상의 고집적 메모리에 사용할 수 있는 LOC(lead on chip)용 리드프레임이 국산화돼 반도체업계의 국제경쟁력 향상에 크게 기여할 전망이다.

31일삼성 항공(대표 이대원)은 1년4개월간 6억여원을 투입해 그동안 일본에 서 전량 수입해 온 LOC용 리드프레임을 자체기술로 개발하는 데 성공 했다고밝표했다. 고집적 메모리에 사용되는 LOC용 리드프레임은 기존 리드프레임과 달리 제품 중앙에 다이 패드가 없는 대신 양면 접착 테이핑 기술을 이용, 현재 50% 정도에 머물고 있는 패키지내 칩 실장률을 70%로 끌어올릴 수 있으며 전기적 인 성능도 우수한 것이 특징이다.

삼성항공이이번에 개발한 LOC용 리드프레임은 16MD램용 SOJ(small outline J-lead package) 및 TSOP(thin small outline package) 등 2가지 타입으로 수차례의 현장시험을 거쳐 지난달 삼성전자로부터 품질인증을 받았다.

삼성항공은이에 따라 자체 설계한 LOC 테이핑 전용설비를 이용해 LOC용 리드프레임의 양산에 나서 국내외 반도체 조립업체들에 공급할 계획이다.

삼성항공은이번 LOC용 리드프레임의 개발로 연간 5백억원의 수입 대체 효과 를 예상하고 있다.