반도체3사 8인치 웨이퍼라인 대폭증설

반도체 3사가 16MD램시장 선점을 위해 8인치웨이퍼 가공 라인을 대대적으로증설하고 있어 내년 하반에는 각사 모두 월 5만~6만장 이상의 생산능력을 갖게 될 전망이다.

16일 관련업계에 따르면 지난해초부터 기흥 8인치라인(5라인)을 본격 가동하기 시작한 삼성전자(대표 김광호)는 보완투자를 통해 지난 1.4분기에 생산능력을 월 1만5천장에서 2만장으로 늘린데 이어 최근에는 다시 2만5천장 수준 으로 확대했다.

삼성은 특히 오는 9월경에 2만5천장 규모의 6라인을 본격 가동하는데다 연내에 월 2만장 이상의 가공능력을 갖는 7라인 건설에 들어갈 것으로 보여 내년하반기에는 최소한 월 7만장의 8인치웨이퍼 가공능력을 갖게될 전망이다.

8인치웨이퍼 월 1만장을 처리할수 있는 E1라인을 가동중인 현대전자(대표 정몽헌 도 오는 9월경이면 본격적인 16MD램 양산공장인 E2공장이 준공돼 1차로 월 1만5천매 가공능력을 갖게될 전망이다.

현대는 E-2라인의 생산능력을 월 2만5천장 규모로 확대할 계획 이며 최근 착공에 들어간 월 2만장규모의 E3라인도 내년 6월에 완공할 예정 이어서 E-3라 인이 본격 가동되는 내년말이면 현대의 8인치 웨이퍼 가공능력은 5만5천장으 로 늘어나게 된다.

지난 4월부터 청주공장(C2 페이스 1)에서 16MD램 생산에 나선 금성 일렉트론 (대표 문정환) 은 최근 생산능력을 1만5천장으로 늘린데 이어 2만장 규모로 확대할 계획이다.

금성은 내년초부터 건설에 들어갈 총 2만장 규모의 C2 "페이스 2라인" 이 본격 가동되는 내년말 경에는 생산능력이 4만장으로 늘어나고 내년초부터 구미 새 공장에 구축할 것으로 알려진 월 2만장 이상의 8인치 웨이퍼 가공 라인을 16MD램생산용으로 활용할 경우 월 6만장 규모로 확대된다.

이에따라 내년말이면 국내 8인치웨이퍼 가공능력은 최대 월 18만장으로 늘어나 16MD램 생산능력도 월 2천7백만개, 연간 3억2천만개에 달해 7억2천2백만 개로 추정되는 96년 세계 16MD램시장의 44%가량을 점유할 것으로 기대된다.