초정밀 박막저항기 생산기술, 설비 개발:기계연구원

통신용 장비, 정밀계측기, 로드셀, 마이컴등 첨단 전자제품에 사용되는 초고정밀 저항기의 박막화 기술이 국산화됐다.

기계연구원(KIMM,원장 서상기) 박막기술실 이건환(34) 박사팀은 진공스퍼터링 sputtering 방식의 저항기 박막기술개발로 25PPM 이하의 저항기 TCR (저 항기 온도계수)값 실현에 성공했다고 18일 밝혔다.

기계연구원이(주)금수와 공동으로 지난 93년 9월부터 총 7억원의 개발비를 투입, 개발에 성공한 이 기술은 저항기제조기술의 핵심인 저항피막 형성 시탄탈륨 크롬등의 물질을 고진공(1천만분의 1 Torr)상태에서 0.5~5미크론 두께로 증착, 저항기의 정밀도를 향상시킨 것으로 이달초부터 이미 월 6천만개 규모로 초정밀 저항기 생산에 착수했으며 7월부터는 월 2억개로 양산 체제에 들어갈 것으로 알려졌다.

이 기술은 특히 허용오차가 +- 0.5PPM으로 제품의 균일성 확보에 성공함으로써 그동안 우리기업이 일본.독일.대만등으로부터 연간 3억개, 2천만달러규 모로 수입에 의존해 왔던 고정밀 저항기의 완전수입 대체가 실현될 것으로기대되고 있다.

현재국내에서 생산되고 있는 저항기의 TCR값은 30~50PPM 수준인 것으로 알려지고 있다.

현재국내에서 생산되는 박막 저항기는 열분해법에 의한 탄소 피막 저항기가 80% 이상, 금속피막저항기가 15%정도를 차지하고 있는 가운데 월 6억여개 규모의 칩저항기가 생산되고 있는 것으로 추정되고 있다.