종합전자부품 3사가 선진국들의 특허압력에 대응,지적재산권 부문을 크게 강화하고 있다.
21일관련업계에 따르면 삼성전기.금성알프스전자.대우전자부품 등 종합부품 3사는 지난해 1천3백50여건의 산업재산권을 출원, 이중 1백60여건을 등록 하는등 특허전담조직을 대폭 확대하고 있다.
부품3사가 이같이 산업재산권 강화에 적극 나서고 있는 것은 부품업체의 대형화.국제화가 진척됨에 따라 국내 부품기술력이 크게 높아진데다 UR(우루과 이라운드)타결로 인한 산업재산권 장벽이 갈수록 높아지고 있기 때문으로 풀이된다. 특히 기술료 지급부담을 줄여 채산성을 높이려는 전략도 업계의 산업 재산권 강화요인으로 작용하고 있
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