금성일렉트론이 미램버스사의 인터페이스를 사용한 초고속 16M 램버스 D램 RD램 의 개발에 본격 나선다.
금성일렉트론(대표문정환)은 D램의 급성장이 예상되는 멀티미디어 시장에서 최대의 관건인 초고속 데이터전송을 위한 전용 메모리및 CPU인터페이스 기술 의 조기확보를 위해 국내반도체회사중 처음으로 미램버스사와 기술제휴를 체결 내년중에 16M RD램을 개발,공급키로 했다고 6일 밝혔다.
금성이0.5미크론 디자인룰을 사용해 내년 상반기중 개발할 제품은 "2Mx9" ."2Mx8"등 2종의 3.3볼트 저전압제품으로 칼럼사이클 속도는 16나노초에 파워다운모드와 스탠바이모드등을 갖춰 전력소모를 최소화할 수 있다.
금성은CPU와 메모리간의 간격을 최소화할수 있도록 기판에 세로로 실장하는 32핀 SVP(Surface Vertical Package)패키지로 공급할 계획이며 이와 함께 RD램을 사용한 시스팀 실현에 필요한 CPU와 메모리의 인터페이스 회로 (ASIC) 의 개발도 추진할 계획이다.
RD램은구동주파수가 2백50MHz로 초당 5백MB의 고속데이터 전송이 가능해 기존에 PC의 메모리로 사용해온 범용 D램보다 10배이상 빠르며 그래픽 처리를위해 기능을 특화한 비디오램이나 싱크로너스 D램등에 비해서도 4배이상 빨라 고속의 그래픽 처리 능력을 필요로하는 PC나 워크스테이션을 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다.
RD램은현재 미램버스사의 특허를 사용해 일본의 도시바가 4M 제품을, NEC가 16메가및 18메가 제품을 개발,양산을 추진중이며 후지쯔.오키등도 개발에 착수하는등 참여업체가 늘고 있다.
현재 세계 메모리반도체시장은 4메가 제품이 주류를 이루고 있으나 조만간16메가 제품으로 이전돼 올하반기나 내년부터 수요가 빠르게 늘어날 것으로기대되고 있다.
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